Nitride Global, 첨단 전력 전자 기판으로 125만 달러 AFWERX 계약 수주
Nitride Global이 차세대 국방 전력 전자 및 상업 응용을 위한 다층 산질화알루미늄 기판 플랫폼 개발을 위한 125만 달러 AFWERX Phase II 직행 SBIR 계약을 수주했다.
초광역 밴드갭 질화알루미늄 소재 및 열 관리 첨단 패키징 기술의 글로벌 리더인 Nitride Global, Inc.(NGI)가 혁신적인 다층 산질화알루미늄(AlON)/구리(Cu) 기판 플랫폼에 초점을 맞춘 1,249,844달러 규모의 Phase II 직행 계약에 AFWERX에 의해 선정되었다고 발표했다. 이 획기적 기술은 공군부(DAF)의 가장 시급한 과제를 해결하기 위해 전력, 제어, 신호 및 수동 기능을 단일의 열적으로 견고한 패키지 내에 통합한다.
공군연구소와 AFWERX는 더 빠른 제안서에서 수주까지의 타임라인을 통해 중소기업 경험을 가속화하고, 중소기업에 기회를 확대하여 잠재적 지원자 풀을 변경하며, 계약 집행에서 지속적인 프로세스 개선 변화를 구현하여 관료적 오버헤드를 제거함으로써 중소기업혁신연구(SBIR) 및 중소기업기술이전(STTR) 프로세스를 간소화하기 위해 파트너십을 맺었다. DAF는 2018년에 공개 주제 SBIR/STTR 프로그램을 제공하기 시작하여 자금을 지원하는 혁신 범위를 확대했으며, 이제 2025년 9월 18일 Nitride Global은 미합중국의 국방을 강화할 혁신적 역량을 창출하고 제공하는 여정을 시작할 것이다.
이 수주는 고출력 RF 통신, 레이저 및 지향성 에너지 시스템, 양자 유도 시스템 등의 분야에서 완전히 새로운 역량 세트를 제공하기 위한 Nitride Global의 특허 다층 산질화알루미늄(AlON) 기판 플랫폼의 개발을 가속화할 것이다. 더 나아가 이 기술의 국내 상용화는 국방부를 강화하고 반도체 첨단 패키징 영역에서 미국을 글로벌 리더로 위치시킬 것이다.
현대 국방 및 항공우주 시스템은 극한 환경에서 작동할 수 있는 점점 더 복잡한 전력 전자에 의존한다. 그러나 스위치, 드라이버, 제어 로직 및 자기 부품이 여러 보드에 분산되는 오늘날의 분절된 접근 방식은 비효율을 만들고, 기생 손실을 증가시키며, 신뢰성을 제한한다. NGI의 통합 AlON/Cu 기판 아키텍처는 광역 밴드갭 전력 소자, RF 증폭기 및 포토닉 소자를 단일 기판에 직접 배치할 수 있게 함으로써 이러한 장벽을 제거한다.
"이 수주는 국방 및 상업 시스템 모두를 위한 전력 전자를 재편할 수 있는 AlON 기술의 변혁적 잠재력을 확인한다"고 CEO가 말했다. "우리 플랫폼은 기존 패키징이 실패하는 곳에서 성능을 발휘할 수 있는 새로운 세대의 솔루션을 가능하게 하는 더 작고, 가볍고, 열적으로 더 복원력 있는 시스템을 위한 경로를 제공한다."
Phase II 노력에서 Nitride Global은 제조 반복성을 향상시키고, 고주파, 고전압 및 가혹한 환경 성능을 검증하며, 현장 관련 테스트를 위해 AlON/Cu 기판을 대표적인 공군 시스템에 통합할 것이다. 이 프로그램은 기술 준비 수준을 높이고 임무 핵심 배치에 대한 준비성을 입증할 것이다.
AlON 플랫폼은 첨단 소재, 마이크로일렉트로닉스, 지향성 에너지, 통합 센싱 및 사이버를 포함한 국방 연구공학 차관실(OUSD(R&E))의 여러 핵심 기술 영역(CTA)을 직접 지원한다. 높은 열전도율, 유전 강도, 고온에서의 구조적 무결성은 극한 열적, 전기적, 기계적 스트레스 하에서의 차세대 전력 및 신호 통합에 이상적으로 적합하게 한다.
국방을 넘어, NGI의 기술은 높은 전력 밀도와 소형화가 중요한 전기차, 고출력 레이저, RF 통신, 데이터센터 전력 및 전력망 현대화, AI/양자 컴퓨팅 등 상업 시장에서 강력한 이중 용도 잠재력을 가지고 있다.
Nitride Global은 전 세계적으로 4개 기업 중 하나이자 초광역 밴드갭 질화알루미늄 결정 성장이 가능한 마지막 남은 국내 소유 기업이다. 회사의 특허 AlON 소재 시스템과 독자적 증착 기술은 대부분 해외로 이전된 분야에서 국내 리더십을 복원하는 데 도움이 되는 미국 통제, 수출 규정 준수 솔루션을 나타낸다.
2021년에 설립된 Nitride Global은 초고순도 질화알루미늄 부울과 혁신적이고 특허받은 산질화알루미늄 기술을 통한 첨단 패키징 솔루션을 갖춘 초광역 밴드갭 소재를 전문으로 하는 첨단 소재 혁신 기업이다.